Kiến thức phổ biến về phép thuật từ tính lớp chân không- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

Kiến thức phổ biến về phép thuật từ tính lớp chân không

DC Magnetron Sputtering , Gu xạ Magnetron RF, đường phun từ tính xung và đường phun từ Magnets

Phản ứng xạ trị là giới thiệu một tỷ lệ khí phản ứng nhất định vào khí quyển khí trơ trong hệ thống phun. Thông thường, các khí phản ứng chính là oxy và nitơ.

Phương pháp phun DC được sử dụng trong lớp phủ phun và phản ứng trong đó vật liệu phun là vật liệu dẫn điện, và thiết bị xử lý rất đơn giản và có tốc độ cường độ cao.

Trong một hệ thống mục tiêu catốt duy nhất, tốc độ tăng cường AC tần số trung bình có cùng giải phóng điện tích và hiệu ứng phòng chống hồ quang như cường độ từ tính xung. Công nghệ phun AC tần số trung bình cũng được áp dụng cho hệ thống phun mục tiêu đôi (Twin2Mag). Tần số trung bình AC Twin Target Targeting là kết nối hai đầu đầu ra của nguồn AC tần số trung bình với các catốt tương ứng của từ trường kín không cân bằng mục tiêu đôi. Do đó, các điện áp xen kẽ với các pha đối diện tương ứng thu được trên các mục tiêu kép và một cặp mục tiêu phóng xạ từ xen kẽ trở thành catốt và cực dương.

Công nghệ phun mục tiêu sinh đôi giúp cải thiện đáng kể tính ổn định của hoạt động phun từ tính, có thể tránh sự tích lũy các điện tích trên bề mặt mục tiêu bị nhiễm độc, gây ra vấn đề đánh lửa hồ quang trên bề mặt mục tiêu và sự biến mất của cực dương. Đặt nền tảng cho sản xuất hàng loạt.

Máy sơn tốc độ từ tính

Ion đa arc & lớp phủ phun có thể được gửi trong một loạt các màu sắc. Rang màu sắc có thể được tăng cường hơn nữa bằng cách đưa các khí phản ứng vào buồng trong quá trình lắng đọng. Các khí phản ứng được sử dụng rộng rãi cho lớp phủ trang trí là nitơ, oxy, argon hoặc acetylen. Các lớp phủ trang trí được sản xuất trong một phạm vi màu nhất định, tùy thuộc vào tỷ lệ kim loại trên khí trong lớp phủ và cấu trúc của lớp phủ. Cả hai yếu tố này có thể được thay đổi bằng cách thay đổi các tham số lắng đọng.

Trước khi lắng đọng, các bộ phận được làm sạch để bề mặt không có bụi hoặc tạp chất hóa học. Khi quá trình phủ đã bắt đầu, tất cả các tham số quy trình có liên tục được giám sát và điều khiển bởi hệ thống điều khiển máy tính tự động.

Chia sẻ: